影响光纤熔接损耗的因素较多，大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。本征因素光纤本征因素是指光纤自身因素，主要有四点。（1）光纤模场直径不一致；（2）两根光纤芯径失配；（3）纤芯截面不圆；（4）纤芯与包层同心度不佳。其中光纤模场直径不一致影响大，按ccitt(国际电报电话咨询会)建议，单模光纤的容限标准如下：模场直径：（9~10μm）±10%，即容限约±1μm；包层直径：125±3μm；模场同心度误差≤6%，包层不圆度≤2%。
熔接机特征编辑z 完全适合fttx和lan的需求z 快速熔接z 紧凑、防震并便携的设计z v型槽z 完全自动熔接z 熔接过程控制通过高清晰度的l-pas?视频镜像系统进行快速预对准，评估光纤的位置和端面，污物探测以及熔接损耗估计。z 100x 光纤末端放大z 自动熔接控制提供简单的操作z 为标准单模和多模光纤以及nzds光纤预设熔接程序z 直观菜单图像界面z 标准单模光纤典型熔接损耗 < 0，05 dbz 双---头提供三维光纤位置评估，光纤熔接机维修，可以显示两个方向的光纤末端z 符合人体工程学的设计适合手持操作z 光纤夹具可以轻易的装卸z 用户可自定义熔接损耗---z 张力测试z 损耗越界警报提示z 实时的时间和日期保存在熔接数据里z tft3.5 ’’ (qvga)彩屏在---环境下高显示z 超过50个用户程序z 超过10，000个熔接数据记录z 7，200 mah 锂电池提供100次典型熔接或200次无热缩熔接。z 海拔补偿从-2，000 m到 4，500 mz 电池操作时电源省电时间可选z 内置热缩热熔炉提供不同的热缩控制程序z 用于软件升级和数据传输的usb 接口z 长寿命外壳防震保护
光缆的成端是通过熔接法将尾纤光纤与光缆光纤构筑回路， 与常规的线路光缆熔接法相比，熔接机马达障障维修， 其需熔接的对象已发生了改变.某些时间里，从熔接机显示屏幕中， 成端者可发现待熔接的两个光纤端面切割都合格， 但熔接机对光纤进行对芯时， 却在屏幕上出现 图像处理故障或灰尘设定故障的提示; 甚至个别时候， 光缆光纤虽能与尾纤光纤相熔接， 但从显示熔接效果的屏幕上， 可看到两根光纤的纤芯在熔接处出现错位， 或有气泡存在，维修， 甚至熔接点凹陷. 以上这些---的熔接状况的 出现， 常让习惯于线路光缆熔接技术的操作人员， 百思不得其解. 其实导致以上异常现象的原因是由于尾纤光纤与光缆光纤的结构不同所造成. 常用的尾纤的轴向直径一般为28 mm 由外向内分别为黄色的p 外护套， e 芳纶加强纤维，白色的二次涂覆层，光纤熔接机黑屏维修， ---的一次涂覆层， 里 面才是需熔接的裸纤; 而光缆光纤轴向直径为01 m， .8 m-9 2万方数据都无法避开的. 沿用otdr的损耗测试 四点法 来对
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