影响光纤熔接损耗的因素较多，大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。本征因素光纤本征因素是指光纤自身因素，主要有四点。（1）光纤模场直径不一致；（2）两根光纤芯径失配；（3）纤芯截面不圆；（4）纤芯与包层同心度不佳。其中光纤模场直径不一致影响大，按ccitt(国际电报电话咨询会)建议，单模光纤的容限标准如下：模场直径：（9~10μm）±10%，即容限约±1μm；包层直径：125±3μm；模场同心度误差≤6%，包层不圆度≤2%。
熔接机特征编辑z 完全适合fttx和lan的需求z 快速熔接z 紧凑、防震并便携的设计z v型槽z 完全自动熔接z 熔接过程控制通过高清晰度的l-pas?视频镜像系统进行快速预对准，评估光纤的位置和端面，污物探测以及熔接损耗估计。z 100x 光纤末端放大z 自动熔接控制提供简单的操作z 为标准单模和多模光纤以及nzds光纤预设熔接程序z 直观菜单图像界面z 标准单模光纤典型熔接损耗 < 0，05 dbz 双---头提供三维光纤位置评估，可以显示两个方向的光纤末端z 符合人体工程学的设计适合手持操作z 光纤夹具可以轻易的装卸z 用户可自定义熔接损耗---z 张力测试z 损耗越界警报提示z 实时的时间和日期保存在熔接数据里z tft3.5 ’’ (qvga)彩屏在---环境下高显示z 超过50个用户程序z 超过10，000个熔接数据记录z 7，200 mah 锂电池提供100次典型熔接或200次无热缩熔接。z 海拔补偿从-2，000 m到 4，500 mz 电池操作时电源省电时间可选z 内置热缩热熔炉提供不同的热缩控制程序z 用于软件升级和数据传输的usb 接口z 长寿命外壳防震保护
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